SciELO - Scientific Electronic Library Online

 
 número29Búsquedas desde una Federación de Repositorios de Objetos de Aprendizaje: Una Evaluación Experimental índice de autoresíndice de materiabúsqueda de artículos
Home Pagelista alfabética de revistas  

Servicios Personalizados

Revista

Articulo

Indicadores

Links relacionados

  • En proceso de indezaciónCitado por Google
  • No hay articulos similaresSimilares en SciELO
  • En proceso de indezaciónSimilares en Google

Compartir


TecnoLógicas

versión impresa ISSN 0123-7799versión On-line ISSN 2256-5337

Resumen

AGUDELO-MORIMITSU, Liliam C.; RESTREPO-PARRA, Elisabeth  y  DE LA ROCHE-YEPES, Jhonattan. Simulación de Propiedades Mecánicas de Películas Delgadas de Carburo de Tungsteno a Partir del Modelo Monte Carlo. TecnoL. [online]. 2012, n.29, pp.105-117. ISSN 0123-7799.

El objetivo de este trabajo es estudiar a partir de simulaciones el comportamiento mecánico de un sistema sustrato/recubrimiento. Se analizan los esfuerzos de contacto y la deformación elástica, al aplicar una carga normal a la superficie de un sistema compuesto por una película delgada resistente al desgaste de Carburo de Tungsteno (WC) y un sustrato de acero inoxidable. El análisis se basa en simulaciones utilizando el método Monte Carlo a partir del algoritmo de Metrópolis; el fenómeno fue simulado a partir de una estructura cristalina centrada en las caras fcc, tanto para el recubrimiento como para el sustrato, asumiendo el plano de deformación uniaxial en el eje z. Los resultados fueron obtenidos para diferentes valores de carga normal aplicada a la superficie del recubrimiento, obteniendo así la curva Esfuerzo vs Deformación del sistema. A partir de la curva se calculó el módulo de Young, obteniéndose un valor de 600 GPa, la cual concuerda con resultados experimentales.

Palabras clave : Películas delgadas; WC; método Montecarlo; algoritmo de metrópolis; curvas esfuerzo-deformación.

        · resumen en Inglés     · texto en Español     · Español ( pdf )

 

Creative Commons License Todo el contenido de esta revista, excepto dónde está identificado, está bajo una Licencia Creative Commons